联发科发布 Helio G100 芯片:2.2 GHz 八核、支持 2 亿像素主摄、台积电 N6 工艺

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联发科8月7日正式发布了曦力(Helio)G100 芯片,首款搭载该芯片的手机传音 Tecno Camon 30S Pro 已于 8 天前上市。

根据联发科公布的规格参数,Helio G100 芯片在 CPU、GPU 等方面和 G99 几乎相同,最主要的变化在于支持最高 2 亿像素的主摄(G99 最高支持 1 亿像素)。

Helio G100 芯片采用台积电 6nm(N6)工艺,采用 8 核异构设计,拥有 2 个最高频率 2.2 GHz 的 Cortex-A76 核心以及 6 个最高频率 2.0 GHz 的 Cortex-A55 核心。

Helio G100 芯片支持 LPDDR4X 内存、UFS 2.2 存储、4G 连接、Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2。

相机功能包括:3 倍 ISP、AI 人脸检测、HW 深度引擎、AINR、单摄像头 / 双摄像头虚化、硬件扭曲引擎、滚动快门补偿引擎、MEMA 3DNR 和多帧降噪。

该芯片组支持最大刷新率为 120Hz 的 FHD+ 显示屏,搭配 Mali G57 MC2 GPU,支持 30fps 的 2K 视频录制、FHD @ 60fps 和 HD@120fps。规格截图如下:

该芯片组还引入了电梯模式(Elevator Mode),用户从隧道或电梯等没有覆盖网络的场景下出来,能迅速恢复蜂窝网络连接,支持 VoLTE 和 ViLTE 双 4G SIM 卡。

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原文地址: 《联发科发布 Helio G100 芯片:2.2 GHz 八核、支持 2 亿像素主摄、台积电 N6 工艺》 发布于2024-8-9

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